2007半導(dǎo)體照明技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展最新動(dòng)態(tài)及趨勢(shì).doc

2007半導(dǎo)體照明技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展最新動(dòng)態(tài)及趨勢(shì) ，希望對(duì)大家有所幫助。
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2007半導(dǎo)體照明技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展最新動(dòng)態(tài)及趨勢(shì) 在國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）承辦的
第四屆中國國際半導(dǎo)體 照明論壇（CHINA SSL）期間，經(jīng)過對(duì)140篇論文，論壇54位演講人的報(bào)告分析，以及選擇海內(nèi)外24位 嘉賓重點(diǎn)采訪（分四組采訪，會(huì)前進(jìn)行了采訪提綱交流），4個(gè)分會(huì)的 現(xiàn)場(chǎng)問卷及互動(dòng)式研討（尤其是外延/芯片分會(huì)，在會(huì)議的互動(dòng)式研討環(huán)節(jié)，特別 設(shè)計(jì)了一個(gè)調(diào)查問卷，通過臺(tái)上7位嘉賓與45位在場(chǎng)人員互動(dòng)討論，與會(huì)代表們 大膽地對(duì)未來技術(shù)的發(fā)展做出了預(yù)測(cè)），以及中外企業(yè)合作與競爭對(duì)話等形式的 調(diào)研、歸納、分析后，對(duì)國內(nèi)外半導(dǎo)體照明技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展最新動(dòng)態(tài)及趨勢(shì)總結(jié) 整理如下： （一）技術(shù)最新動(dòng)態(tài)及發(fā)展路線圖 　　
1、現(xiàn)有的技術(shù)路線（藍(lán)寶石襯底）在比較近的未來（3- 5年）不可能替代，依此路線，在2010年有望實(shí)現(xiàn)130－150lm/W目標(biāo)，現(xiàn)有的外延 材料、芯片及工藝等技術(shù)在3- 5年內(nèi)不會(huì)有新的突破性進(jìn)展。
單純通過改善襯底材料等方法提高流明瓦并非是 現(xiàn)階段LED發(fā)展的最大課題。
襯底材料中藍(lán)寶石和與之配套的垂直結(jié)構(gòu)的襯底剝 離技術(shù)仍將在較長時(shí)間內(nèi)占統(tǒng)治地位。
　　
2、目前LED最大的技術(shù)問題是兩高兩低，即提高內(nèi)量子效率和出光效率，降低光 衰（提高壽命）與降低成本。
LED 最終的功率效率是整個(gè)生產(chǎn)流程中電注入效率、內(nèi)量子效率、出光效率、封裝效 率、光轉(zhuǎn)換效率和斯托克斯效率的乘積。
內(nèi)量子效率和出光效率兩大指標(biāo)亟需大 幅度提高。
光效Droop（LED在大電流條件下出現(xiàn)光電效率的衰減）是比較大的問題。
成 本成為LED取代傳統(tǒng)照明的最大障礙。
加之LED的售價(jià)相對(duì)于其成倍 于傳統(tǒng)燈具的使用壽命并不高，盡管可節(jié)省后期使用的更換和維護(hù)等費(fèi)用，但起 始費(fèi)用往往直接受制于購買預(yù)算。
重大裝備和原材料的國產(chǎn)化是降低成本的重 要且有 效的途徑之一。
如在生產(chǎn)一只1W大功率LED的成本中，芯片成本占整個(gè)器件的57 ％-87％（外延用原材料約占芯片成本37％，MOCVD設(shè)備折舊及動(dòng)力