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LED護(hù)欄燈二極管封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù).doc
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2021-08-23
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LED護(hù)欄燈二極管封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù).doc
一些關(guān)于綠色環(huán)保節(jié)能光源LED照明的資料。
本文介紹了發(fā)光二極管的多種形式封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù),并指出了其應(yīng)用前景。
1引言 LED是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見(jiàn)光和輻射能的發(fā)光器件,具有工作電壓低,耗電量小,發(fā)光效率 高,發(fā)光響應(yīng)時(shí)間極短,光色純,結(jié)構(gòu)牢固,抗沖擊,耐振動(dòng),性能穩(wěn)定可靠,重量輕,體積小,成本 低等一系列特性,發(fā)展突飛猛進(jìn),現(xiàn)已能批量生產(chǎn)整個(gè)可見(jiàn)光譜段各種顏色的高亮度、高性能產(chǎn)品 。
國(guó)產(chǎn)紅、綠、橙、黃的LED產(chǎn)量約占世界總量的12%,“十五”期間的產(chǎn)業(yè)目標(biāo)是達(dá)到年產(chǎn)300億只 的能力,實(shí)現(xiàn)超高亮度AiGslnP的LED外延片和芯片的大生產(chǎn),年產(chǎn)10億只以上紅、橙、黃超高亮度L ED管芯,突破GaN材料的關(guān)鍵技術(shù),實(shí)現(xiàn)藍(lán)、綠、白的LED的中批量生產(chǎn)。
據(jù)預(yù)測(cè),到2005年國(guó)際上LED 的市場(chǎng)需求量約為2000億只,銷售額達(dá)800億美元。
在LED產(chǎn)業(yè)鏈接中,上游是LED襯底晶片及襯底生產(chǎn),中游的產(chǎn)業(yè)化為L(zhǎng)ED芯片設(shè)計(jì)及制造生產(chǎn),下游 歸LED封裝與測(cè)試,研發(fā)低熱阻、優(yōu)異光學(xué)特性、高可靠的封裝技術(shù)是新型LED走向?qū)嵱、走向市?chǎng) 的產(chǎn)業(yè)化必經(jīng)之路,從某種意義上講是鏈接產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)的紐帶,只有封裝好的才能成為終端產(chǎn)品, 才能投入實(shí)際應(yīng)用,才能為顧客提供服務(wù),使產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)環(huán)相扣,無(wú)縫暢通。
2LED封裝的特殊性 LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的,但卻有很大的特殊性。
一般情 況下,分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi),封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。
而LED封裝 則是完成輸出電信號(hào),保護(hù)管芯正常工作,輸出:可見(jiàn)光的功能,既有電參數(shù),又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及 技術(shù)要求,無(wú)法簡(jiǎn)單地將分立器件的封裝用于LED。
LED的核心發(fā)光部分是由p型和n型半導(dǎo)體構(gòu)成的pn結(jié)管芯,當(dāng)注入pn結(jié)的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子 復(fù)合時(shí),就會(huì)發(fā)出可見(jiàn)光,紫外光或近紅外光。
但pn結(jié)區(qū)發(fā)出的光子是非定向的,即向各個(gè)方向發(fā) 射有相同的幾率,因此,并不是管芯產(chǎn)生的所有光都可以釋放出來(lái),這主要取決于半導(dǎo)體材料質(zhì)量 、管芯結(jié)構(gòu)及幾何形狀、封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)與包封材料,應(yīng)用要求提高LED的內(nèi)、外部量子效率。
常規(guī)Φ5 mm型LED封裝是將邊長(zhǎng)0.25mm的
本文介紹了發(fā)光二極管的多種形式封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù),并指出了其應(yīng)用前景。
1引言 LED是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見(jiàn)光和輻射能的發(fā)光器件,具有工作電壓低,耗電量小,發(fā)光效率 高,發(fā)光響應(yīng)時(shí)間極短,光色純,結(jié)構(gòu)牢固,抗沖擊,耐振動(dòng),性能穩(wěn)定可靠,重量輕,體積小,成本 低等一系列特性,發(fā)展突飛猛進(jìn),現(xiàn)已能批量生產(chǎn)整個(gè)可見(jiàn)光譜段各種顏色的高亮度、高性能產(chǎn)品 。
國(guó)產(chǎn)紅、綠、橙、黃的LED產(chǎn)量約占世界總量的12%,“十五”期間的產(chǎn)業(yè)目標(biāo)是達(dá)到年產(chǎn)300億只 的能力,實(shí)現(xiàn)超高亮度AiGslnP的LED外延片和芯片的大生產(chǎn),年產(chǎn)10億只以上紅、橙、黃超高亮度L ED管芯,突破GaN材料的關(guān)鍵技術(shù),實(shí)現(xiàn)藍(lán)、綠、白的LED的中批量生產(chǎn)。
據(jù)預(yù)測(cè),到2005年國(guó)際上LED 的市場(chǎng)需求量約為2000億只,銷售額達(dá)800億美元。
在LED產(chǎn)業(yè)鏈接中,上游是LED襯底晶片及襯底生產(chǎn),中游的產(chǎn)業(yè)化為L(zhǎng)ED芯片設(shè)計(jì)及制造生產(chǎn),下游 歸LED封裝與測(cè)試,研發(fā)低熱阻、優(yōu)異光學(xué)特性、高可靠的封裝技術(shù)是新型LED走向?qū)嵱、走向市?chǎng) 的產(chǎn)業(yè)化必經(jīng)之路,從某種意義上講是鏈接產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)的紐帶,只有封裝好的才能成為終端產(chǎn)品, 才能投入實(shí)際應(yīng)用,才能為顧客提供服務(wù),使產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)環(huán)相扣,無(wú)縫暢通。
2LED封裝的特殊性 LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的,但卻有很大的特殊性。
一般情 況下,分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi),封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。
而LED封裝 則是完成輸出電信號(hào),保護(hù)管芯正常工作,輸出:可見(jiàn)光的功能,既有電參數(shù),又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及 技術(shù)要求,無(wú)法簡(jiǎn)單地將分立器件的封裝用于LED。
LED的核心發(fā)光部分是由p型和n型半導(dǎo)體構(gòu)成的pn結(jié)管芯,當(dāng)注入pn結(jié)的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子 復(fù)合時(shí),就會(huì)發(fā)出可見(jiàn)光,紫外光或近紅外光。
但pn結(jié)區(qū)發(fā)出的光子是非定向的,即向各個(gè)方向發(fā) 射有相同的幾率,因此,并不是管芯產(chǎn)生的所有光都可以釋放出來(lái),這主要取決于半導(dǎo)體材料質(zhì)量 、管芯結(jié)構(gòu)及幾何形狀、封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)與包封材料,應(yīng)用要求提高LED的內(nèi)、外部量子效率。
常規(guī)Φ5 mm型LED封裝是將邊長(zhǎng)0.25mm的
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